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电子元器件表面处理(电镀)解决技术方案(二)

 

 

   本方案应用于对pH值敏感的电子元件的镀镍、镀锡处理。这些元件主要是以陶瓷作绝缘体的电子元件(磁芯)及以铝玻璃及陶瓷片作封装的集成电路。

        特点:

          1.无氟危害,三废处理简单(废镀液只需用生石灰处理)。

          2.电镀添加剂安全稳定,无毒性、不分解、不消耗(带出消耗除外)。

          3.锡镀液工艺条件使用范围广(PH值从2.5至3.8,锡浓度从8g/L至20g/L,温度从18℃至35℃都适用)。

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